神準實驗室

神準投資大量資源於設計及研發領域,設立各先進研發實驗室,致力於新技術的研究及產品設計開發。透過各式軟硬體設備的輔助,不論是開發前期的研究與評估、開發後期的測試與驗證,讓工程師能縮短產品研發時程,達成客戶對產品功能及品質的要求。

射頻及天線
高速訊號
機構結構與系統散熱模擬
高階電源

射頻及天線實驗室

量測儀器設備齊全,備有網路分析儀、頻譜分析儀、WiFi綜合測試儀、功率計、OTA隔離室、2D/3D電波暗室 (2D/3D Anechoic Chamber)。搭配專業的研發設計軟體 (ANSYS HFSS 3D EM Simulation),可模擬高頻電子產品,輔助工程師模擬現場環境,縮短產品研發時程。

天線量測暗室系統

神準科技在天線設計具有完整的量測系統,工程師設計完成後,可藉由天線量測系統快速得知天線效能,被動上可測試市面上絕大部份產品,主動上也可測試WiFi throughput,主被動的交叉驗證保證產品具有良好的效能。

ANSYS HFSS 天線模擬軟體

無論是小型的Sensor產品到大型的碟型天線,只需導入設定的模型參數,即可快速模擬天線的S參數、電壓駐波比(VSWR)、效率、增益、二維及三維輻射場型、電磁場及電流分佈圖等數據,協助工程師在案件初期評估天線空間及效能,相關理論的模擬驗證,設計上的優化及除錯,有效幫助案件後續開發。

5GHz碟型天線 3D模擬場型

高指向性天線3D場型圖

高指向性天線2D場型圖

高速訊號實驗室

主要負責訊號完整性的測試,確保線路中的訊號完整傳遞且不受其他因素干擾。神準使用Tektronix示波器去量測各項訊號,從較低速的USB2.0,到高速的PCI-E 3.0以及更高速的Ethernet 100G或400G 我們皆有相關的測試方案。運用Cadence Allegro Sigrity進行信號模擬,搭配高速示波器,協助工程師執行抖動量測和時序分析,完成信號驗證。

測試中的示波圖

訊號示波器

乙太網路交換器訊號測試圖

新世代100G/400G眼圖為配合太克DPO7000SX系列示波器與其測試軟體TekExpress 100G-TXE解決方案所產出。

乙太網路交換器訊號測試數據

依據IEEE 802.3bj規範量測Ethernet 100G訊號,依照測試結果提供完整報告。

PCIE 3.0 訊號測試圖

使用PCIE協會指定測試軟體量測PCIE 3.0訊號,確保訊號眼圖符合規範。

USB 2.0 訊號測試圖

結合太克專業示波器測試軟體提供標準Hi-Speed USB 與Super speed USB 的相容性認證測試服務。

機構結構與系統散熱模擬實驗室

隨著網路速度的提升,網通產品整體耗能逐年提高,熱管理的挑戰更為艱鉅。藉由熱模擬軟體,協助工程師執行熱模擬分析技術,針對各種環境 (例如: 高環境溫度、高海拔高度、日曬…等) 進行擬真,在產品開發前期預測溫度及流場分布,提供最專業且經濟的解熱方案,且有效縮短產品開發週期。

實驗室採用結構分析軟體與先進3D列印設備, 協助工程師在產品開發過程的初期,執行結構分析技術仿真。並針對各種材料(例如, 塑膠,金屬或其他複合材料) 進行仿真驅動的設計。藉以加速初期外觀造形及結構設計的開發,縮減系統設計驗證時間,同時降低成本與提升設計量能。

產品符合以下業界認證與可靠度測試規範:
- 國際防護等級認證 (防塵等級/防水等級) IP65/66/67
- 歐盟ATEX與北美地區C1D2防爆認證
- FIPS 140-2 認證
- 地震測試 (GR-63 Core Issue 4)
- 風洞測試 (Wind Tunnel)
- ISTA包裝運輸測試
- EN 50155 鐵道運輸認證和環測規範
- ISO 16750-3 車載電子裝置的環境條件及試驗

熱模擬軟體分析運算

實驗室使用Flotherm XT作為熱流分析軟體,此軟體架構在Solidworks的前處理介面,再搭配整合MCAD及EDA設計流程,可縮短研發時程,提供快速且準確的分析結果。獨特的網格技術不但可降低網格數量還可針對曲面提供更加真實的分析。

乙太網路交換器熱模擬分析

透過熱模擬分析軟體,有效針對系統溫度場以及流場,優化風道設計、鰭片設計、散熱模組進行前測分析與設計優化,進而確保所有主要元件溫度以及機殼溫度符合規範。

結構模擬軟體組件分析圖

透過產品機構的數位模擬與分析,即時協助工程師預測與驗證產品的結構設計,並精確掌握結構和模態分析結果。提升產品最佳化設計並縮短設計週期。

IP68防塵/防水機構設計

依據產品的戶外使用環境,實驗室可提供從IP55到IP68不同等級的專業防塵防水設計。整合抗UV外殼材料與防雷擊設計,保護產品在嚴峻環境下仍能穩定機構特性。

  • 國際防護等級認證
    (防水等級/防塵等級)
  • IP67/歐盟ATEX
    與北美地區C1D2防爆認證
  • FIPS 140-2認證
    (密碼學模組標準)​

機構散熱及應力實驗室-1

機構散熱及應力實驗室-1

機構散熱及應力實驗室-1

高階電源設計實驗室

主要負責研發備援電源供應器、開放式電源供應器及網路電源供應器…等高階電源設計。運用Chroma 8000進行電源供應器性能測試,搭配可程式恆溫恆濕測試設備進行高低溫測試,協助工程師執行電源供應器性能、時序分析、功率零件溫度分析及高低溫耐受性測試,完成電源供應器設計品質驗證。

開關電源供應器自動測試系統

運用Chroma 8000進行電源供應器性能測試,搭配溫度測試機及高階示波器,協助工程師執行電源供應器性能和時序分析,完成電源供應器設計品質驗證。綜合測試項目涵蓋七類電源供應器測試要求,包含「輸出效能」、「輸入特性」、「穩定度測試」、「保護測試」、「時序及暫態特性」以及「特殊測試」。

電源供應器自動測試系統提供眾多變化的硬體選擇,如可程控交流/直流電源供應器、電子負載、數位電錶、示波器、時序/雜訊分析儀和短路及過電壓保護測試器。結合開放式軟體架構PowerProⅢ,提供使用者彈性,功能強大,具經濟效益的自動測試系統,滿足任何形式的電源供應器測試使用。

可程式恆溫恆濕測試設備

運用可程式恆溫恆濕測試設備進行高低溫測試,搭配YOKOGAWA溫度記錄器,協助工程師執行電源供應器功率零件溫度分析及高低溫耐受性測試。其測試溫度範圍在-60℃ 至 100℃,控制精度可達±0.2℃、解析精度可達0.01℃;測試濕度範圍在10% 至 98%RH.,控制精度可達±2.5%RH.、解析精度可達0.01%RH。

測試設備採SUS 304一級不鏽鋼板內箱與高韌性冷軋不銹鋼板外箱及高密度玻璃棉及厚達10公分的高強度PU發泡絕緣材料達到保溫效果。內外箱門框四周採用最新科技耐高溫及耐燃非金屬斷熱隔熱材質,可達到最佳斷熱效果並減少能源耗費。整體機台採最新型設計方式,在散熱、加溼及穩定度皆大幅提升。

電源供應器之輸入電壓突降測試

電源供應器輸出電壓及訊號時序量測

產品進行零件溫度分析

應用軟體開發

除了在產品開發測試驗證設備及研發團隊的投資之外,神準亦積極開發相關應用軟體,包含網路管理軟體、無線網路控制軟體、高效能監控管理軟體及雲端管理平台,以滿足客戶不同層次的需求;並建構具有大數據基礎架構和雲計算技術的AI (人工智慧) 網路管理平台,以提供企業與運營商可視化的集中管理模組。

網路管理應用軟體
無線網路控制軟體
AI雲端管理平台